4月17日晚，信维通讯（300136.SZ）发布2025年年报和2026年一季报。2025年完结经营收入89.10亿元,同比添加1.90%；扣非归母净赢利6.43亿元，同比添加19.56%；毛利率提升至22.79%，较上年添加1.97个百分点。2026年一季度成绩明显提速，完结经营收入19.92亿元，同比添加14.31%；扣非归母净赢利1.05亿元，同比添加104.04%。

  在消费电子职业温文复苏的布景下，信维通讯一方面夯实消费电子等第一添加曲线，另一方面加快向AI终端、商业卫星、智能轿车等新式赛道拓宽，不断拓宽第二添加曲线事务规划，并以前瞻性布局推进6G、数据中心、人工智能、人形机器人、低空经济等新式范畴技能储藏与产品研讨开发，为公司中长期高质量生长翻开空间。

  商业卫星通讯是信维通讯战略转型的中心引擎之一，公司已构建“低轨地上终端中心器材+相控阵天线+高频高速连接器+精细结构件”完好布局，深度绑定全球头部客户，成功切入全球低轨卫星工业链的高价值环节。

  公司2021年切入商业卫星供给链，为SpaceX供给地上终端零部件，2025年成功拓宽第二家北美卫星客户。在国内市场，公司低轨卫星相控阵天线支撑“我国星网”组网方案，一起活跃触摸“千帆星座”等商业卫星项目，为国内商业航天开展贡献力量。

  依据年报，现在，面向低轨卫星接纳终端的相控阵天线模组已完结批量出货，继续保持在商业卫星范畴的身先士卒的优势，并不断深化与北美两大客户的协作；高频高速连接器在卫星通讯范畴也取得了打破性开展，已成为公司第二大首要下流使用范畴，

  为进一步稳固商业卫星通讯范畴的领头羊，公司拟经过定增征集资金投向商业卫星通讯器材及组件项目，聚集高频高速连接器、阵列天线及模组等中心环节。项目全面达产后，估计年新增收入约196.7亿元、年税后赢利约23.63亿元，将大幅度的进步公司在商业航天范畴的规划化生产才能与技能壁垒。

  AI智能硬件正朝着端侧轻量化、算力高密度化、云边端协同加快演进，中心零部件向高频高速、高集成度、高散热、强抗扰晋级。公司凭仗前瞻技能布局，精准匹配AI终端高速率、低时延、多频段通讯需求，供给一体化解决方案。

  公司稳固天线与射频模组制作冠军优势，为AI终端供给高性能配套方案；依托射频与资料技能，打造高速/磁性/ BTB等高精细连接器，获头部客户认可；推出轻浮化精细结构件与高密度电池专用壳体，适配AI硬件小型化趋势；UWB天线模组已大范围的使用于智能轿车钥匙、智能锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等IoT场景，继续拓宽AIoT使用鸿沟，为AI硬件工业立异供给中心支撑。此外，公司成功进入北美头部客户AI硬件供给链，供给天线、无线充电、结构件全链条服务，并在AI服务器范畴完结高端MLCC全系列新产品布局。

  值得注意的是，面向算力散热需求，公司自主研制TIM热界面资料、液态金属、高分子高导热资料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1资料等中心范畴，行将完结量产使用于AI终端产品。芯片导热散热器材及组件项目，是公司近期推出的定增方案要点投向之一，将推进公司从单一散热结构件，晋级为“TIM 资料+散热器材”一体化热解决方案供给商。依据项目效益测算，该项目达产后估计可完结年经营收入 31.05 亿元、年税后赢利 4.74 亿元，将成为公司AI硬件事务新的重要添加极。

  成绩的稳健添加离不开继续的研制投入与技能立异，信维通讯从始至终坚持“技能驱动”战略。2025年，公司研制投入约6.33亿元，占营收份额达7.11%，为技能打破供给了足够保证。到2025年末，公司累计申请专利5498件，当年新增申请专利716件，掩盖5G天线、LCP、UWB、BTB连接器、MLCC、声学结构等要害范畴，继续筑牢技能壁垒。

  公司以中央研讨院为中心，依托全球11个研制中心，聚集5G-A/6G前沿研制，布局柔性可重构天线、卫星相控阵天线、通明天线、UWB 模组等高端产品，并储藏新一代无线充电与高速连接器技能。一起深耕高分子、磁性、陶瓷、散热四大资料渠道，LCP资料、高性能磁性资料、高端MLCC、芯片散热资料等完结打破与量产，支撑消费电子、卫星通讯、智能轿车、AI硬件等多场景使用。

  跟着商业卫星通讯、AI硬件等事务加快生长，信维通讯“第二添加曲线”全面实现。公司将继续深化“1+3+N”战略布局，依托资料研制、射频技能与精细制作中心才能，为全球客户供给从资料、零部件到模组的一站式解决方案，迈入高质量、高增速开展新周期。

  4月17日晚，信维通讯（300136.SZ）发布2025年年报和2026年一季报。2025年完结经营收入89.10亿元,同比添加1.90%；扣非归母净赢利6.43亿元，同比添加19.56%；毛利率提升至22.79%，较上年添加1.97个百分点。2026年一季度成绩明显提速，完结经营收入19.92亿元，同比添加14.31%；扣非归母净赢利1.05亿元，同比添加104.04%。

  在消费电子职业温文复苏的布景下，信维通讯一方面夯实消费电子等第一添加曲线，另一方面加快向AI终端、商业卫星、智能轿车等新式赛道拓宽，不断拓宽第二添加曲线事务规划，并以前瞻性布局推进6G、数据中心、人工智能、人形机器人、低空经济等新式范畴技能储藏与产品研讨开发，为公司中长期高质量生长翻开空间。

  商业卫星通讯是信维通讯战略转型的中心引擎之一，公司已构建“低轨地上终端中心器材+相控阵天线+高频高速连接器+精细结构件”完好布局，深度绑定全球头部客户，成功切入全球低轨卫星工业链的高价值环节。

  公司2021年切入商业卫星供给链，为SpaceX供给地上终端零部件，2025年成功拓宽第二家北美卫星客户。在国内市场，公司低轨卫星相控阵天线支撑“我国星网”组网方案，一起活跃触摸“千帆星座”等商业卫星项目，为国内商业航天开展贡献力量。

  依据年报，现在，面向低轨卫星接纳终端的相控阵天线模组已完结批量出货，继续保持在商业卫星范畴的身先士卒的优势，并不断深化与北美两大客户的协作；高频高速连接器在卫星通讯范畴也取得了打破性开展，已成为公司第二大首要下流使用范畴，

  为进一步稳固商业卫星通讯范畴的领头羊，公司拟经过定增征集资金投向商业卫星通讯器材及组件项目，聚集高频高速连接器、阵列天线及模组等中心环节。项目全面达产后，估计年新增收入约196.7亿元、年税后赢利约23.63亿元，将大幅度的进步公司在商业航天范畴的规划化生产才能与技能壁垒。

  AI智能硬件正朝着端侧轻量化、算力高密度化、云边端协同加快演进，中心零部件向高频高速、高集成度、高散热、强抗扰晋级。公司凭仗前瞻技能布局，精准匹配AI终端高速率、低时延、多频段通讯需求，供给一体化解决方案。

  公司稳固天线与射频模组制作冠军优势，为AI终端供给高性能配套方案；依托射频与资料技能，打造高速/磁性/ BTB等高精细连接器，获头部客户认可；推出轻浮化精细结构件与高密度电池专用壳体，适配AI硬件小型化趋势；UWB天线模组已大范围的使用于智能轿车钥匙、智能锁、智能医疗设备、智能安防、智能音响等IoT场景，继续拓宽AIoT使用鸿沟，为AI硬件工业立异供给中心支撑。此外，公司成功进入北美头部客户AI硬件供给链，供给天线、无线充电、结构件全链条服务，并在AI服务器范畴完结高端MLCC全系列新产品布局。

  值得注意的是，面向算力散热需求，公司自主研制TIM热界面资料、液态金属、高分子高导热资料，已成功切入芯片封装散热片、TIM1资料等中心范畴，行将完结量产使用于AI终端产品。芯片导热散热器材及组件项目，是公司近期推出的定增方案要点投向之一，将推进公司从单一散热结构件，晋级为“TIM 资料+散热器材”一体化热解决方案供给商。依据项目效益测算，该项目达产后估计可完结年经营收入 31.05 亿元、年税后赢利 4.74 亿元，将成为公司AI硬件事务新的重要添加极。

  成绩的稳健添加离不开继续的研制投入与技能立异，信维通讯从始至终坚持“技能驱动”战略。2025年，公司研制投入约6.33亿元，占营收份额达7.11%，为技能打破供给了足够保证。到2025年末，公司累计申请专利5498件，当年新增申请专利716件，掩盖5G天线、LCP、UWB、BTB连接器、MLCC、声学结构等要害范畴，继续筑牢技能壁垒。

  公司以中央研讨院为中心，依托全球11个研制中心，聚集5G-A/6G前沿研制，布局柔性可重构天线、卫星相控阵天线、通明天线、UWB 模组等高端产品，并储藏新一代无线充电与高速连接器技能。一起深耕高分子、磁性、陶瓷、散热四大资料渠道，LCP资料、高性能磁性资料、高端MLCC、芯片散热资料等完结打破与量产，支撑消费电子、卫星通讯、智能轿车、AI硬件等多场景使用。

  跟着商业卫星通讯、AI硬件等事务加快生长，信维通讯“第二添加曲线”全面实现。公司将继续深化“1+3+N”战略布局，依托资料研制、射频技能与精细制作中心才能，为全球客户供给从资料、零部件到模组的一站式解决方案，迈入高质量、高增速开展新周期。